2025年5月20日，全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級增長的雙重驅(qū)動下，存儲技術(shù)已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關(guān)鍵。德明利通過端側(cè)適配方案、全棧技術(shù)整合及全球化布局，展現(xiàn)存儲技術(shù)的革新力量。
一、端側(cè)AI：適配性能與能效的雙重突破
- 高性能存儲矩陣AI PC的算力基石
- PCIe 5.0 SSD：德明利采用新一代PCIe 5.0 x4接口，連續(xù)讀寫速度突破14GB/s，支持千億參數(shù)模型實時加載，適配200層以上3D TLC顆粒，滿足高吞吐需求。
- DDR5內(nèi)存條：容量最大達128GB，支持一鍵超頻技術(shù)頻率最高達10000+MHz，雙通道帶寬較DDR4提升2倍，動態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)使功耗降低20%，兼容英特爾、AMD及國產(chǎn)平臺，滿足本地大模型推理需求。
2． 嵌入式存儲：讓AI設(shè)備“輕裝上陣”
- UFS 3.1 ：連續(xù)讀寫速度最高達2000MB/s，引入Write Booster技術(shù)、主機性能增強器（HPB）等，為AR/VR設(shè)備提供實時數(shù)據(jù)響應(yīng)能力。
- LPDDR5：支持多Bank模式，數(shù)據(jù)傳輸速率高達5500Mbps，通過動態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）功能降低功耗，適用于對數(shù)據(jù)處理速度要求較高移動設(shè)備和高性能計算平臺。
二、全棧技術(shù)賦能：從芯片到場景的價值鏈重構(gòu)
德明利依托自研主控芯片優(yōu)勢，通過深度整合存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建了覆蓋存儲硬件、系統(tǒng)算法與行業(yè)解決方案的全棧能力。
一站式定制服務(wù)：從晶圓到場景的精準(zhǔn)落地
- 全流程自主開發(fā)：覆蓋介質(zhì)特性分析、主控芯片設(shè)計、固件算法優(yōu)化及封裝管控，滿足四大場景差異化需求；
- 敏捷化需求響應(yīng)：依托戰(zhàn)略原廠資源與穩(wěn)定供應(yīng)鏈支持，實現(xiàn)從原型設(shè)計到批量交付的快速轉(zhuǎn)化，深化全球“5+1+N”供應(yīng)鏈布局，適配定制化的需求開發(fā)。
全生命周期品質(zhì)保障
- 全鏈路研發(fā)驗證體系：建立三重驗證體系和專業(yè)實驗室集群，整合高精度儀器與智能分析平臺賦能生產(chǎn)，實現(xiàn)產(chǎn)品特性與場景需求的動態(tài)匹配。
- 動態(tài)品控體系：協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈端到端領(lǐng)域，建立可信賴、可預(yù)防的制造質(zhì)量管理體系，實現(xiàn)從晶圓篩選到終端交付的全鏈路品質(zhì)追溯。
從芯片到場景，從數(shù)據(jù)到價值。德明利將持續(xù)探索AI產(chǎn)業(yè)化之路，推動存儲技術(shù)從基礎(chǔ)功能向智能化服務(wù)價值升級，為千行百業(yè)打造高效可靠的數(shù)據(jù)基座。
